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我們平常在使用無(wú)鉛焊錫條時(shí)通常會(huì)遇到什么問(wèn)題呢
像在使用時(shí)會(huì)出現(xiàn)蹦炸錫球，這時(shí)要注意人身安全，出現(xiàn)錫球是因?yàn)槭褂玫?a style="font-size:16px;" href="http://www.cdcxmc.com/products/zhuhanji/products_0108_1.htm">助焊劑里含有過(guò)量的水分，但也有可能是焊接環(huán)境過(guò)于潮濕，所以我們用焊錫條焊接時(shí)務(wù)必先將PCB板進(jìn)行預(yù)熱，使板子上的助焊劑烘干，預(yù)熱溫度也不要太低，注意避免以上問(wèn)題后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫球不再或極少出現(xiàn)了。

焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊錫條潤(rùn)滑不良。這是由于PCB板表面氧化嚴(yán)重所致，因?yàn)榘l(fā)生氧化，焊錫條的錫液無(wú)法覆蓋均勻，焊點(diǎn)也不圓滑。所以生產(chǎn)焊錫條的車間需要時(shí)刻保持干凈衛(wèi)生無(wú)污染，最好是無(wú)塵車間，這對(duì)焊錫條的焊接潤(rùn)滑性有很大好處。

焊錫條焊點(diǎn)有倒刺，這是因?yàn)楹稿a條在熔錫時(shí)溫度傳導(dǎo)不均勻所致，還有可能是PCB板設(shè)計(jì)不合理使得焊接出現(xiàn)不順暢。這也關(guān)乎電子元器件的質(zhì)量好壞。

焊錫條焊接時(shí)出現(xiàn)包錫，導(dǎo)致這種情況的因素就多了，首先可能是焊錫條預(yù)熱溫度不夠，或是錫爐溫度也較低，然后再去檢查助焊劑，很可能是助焊劑的活性不夠沒(méi)有起到輔助的作用。還要注意焊錫條的過(guò)錫深度是否精確，最后就是要注意焊錫條有沒(méi)有在焊接過(guò)程中就已經(jīng)被污染，記得要及時(shí)處理。

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