近些年電子元件錫焊接材料向環(huán)保健康和新型產(chǎn)業(yè)方位遷移，無鉛錫焊接材料比例逐漸提升，約占60%上下。錫焊接材料產(chǎn)業(yè)布局已出現(xiàn)明顯變化，如焊錫絲、焊錫條的生產(chǎn)量穩(wěn)中有降，錫粉、焊錫膏的市場需要逐漸提升。

錫粉的現(xiàn)況

現(xiàn)階段全球焊錫粉的需要量大概在二十,000噸上下，當中約二分之一聚集在中國內地。中國內地如今錫粉生產(chǎn)商二十多家，產(chǎn)量約為1.6萬噸，占全球產(chǎn)量的80%上下。

消費性電子設備做為運用焊錫粉數(shù)最多的場所，現(xiàn)階段以智能手機、筆記本電腦為主導的領域運用的焊錫膏所需要的主要還是T3、T4粒度的焊錫粉，全球運用錫粉的80%上下均聚集在這倆個型號規(guī)格上，此外伴隨著電子元件的規(guī)范化和間隔的持續(xù)縮窄加工工藝發(fā)展壯大，T5、T6、T7焊錫粉的使用量已經(jīng)在逐漸提升。超細粉（T6/T7/T8）的運用將來可能是錫粉發(fā)展前景中的一條必由之路。

錫粉制取加工工藝現(xiàn)階段主要是超聲霧化加工工藝和離心式霧化加工工藝，而氣霧化加工工藝因為制取的錫粉品質不高已基本上被淘汰。實際制取加工工藝關鍵包含合金冶煉、霧化制粉、篩選選粉和包裝等這幾個關鍵環(huán)節(jié)。

海外焊粉加工工藝關鍵分以Senju、Alpha等日、美公司為主導的離心式霧化加工工藝，和以PSP、IPS等歐洲地區(qū)公司為主導的超聲霧化加工工藝為代表。我國以北京市康普錫威、云南錫業(yè)、山東省Heraeus、蘇州市IPS、中國臺灣升貿等為代表的公司，基本上完成了集霧化制粉、氣動式高精密篩分、篩選加工工藝于一身的高新技術離心式霧化加工工藝和超聲霧化加工工藝，完成了SMT焊粉的高效率、低能耗、環(huán)保健康的持續(xù)化生產(chǎn)制造，商品與國外同類加工工藝商品水準已非常貼近。

焊錫膏的現(xiàn)況

現(xiàn)階段焊錫膏全球年需要量約2.5萬噸上下，因為中國是全球最大的電子元件生產(chǎn)制造中心，因此 某些海外的生產(chǎn)商也陸續(xù)在我國境內設立了焊錫膏生產(chǎn)廠家，因而全球的焊錫膏使用量有七八成以上是在我國生產(chǎn)制造和運用的。

焊錫膏是電子設備在運用SMT加工工藝拼裝中必不可少的原材料之一，因電子設備逐漸邁向一體化、復雜化，SMT加工工藝已經(jīng)在初步替代傳統(tǒng)式THT加工工藝，因而焊錫膏的運用量在可預料的將來還會持續(xù)提升。

焊錫膏不僅是運用于一般消費性電子元件的SMT拼裝加工工藝中，還運用在LED芯片倒裝固晶加工工藝、光伏焊帶加工工藝、散熱器針筒加工工藝，以及許多 其它場所，基本上涉及到了全部的電子設備生產(chǎn)制造。

BGA球的現(xiàn)況

BGA錫焊球（BGA錫珠）是用于替代lC元器件封裝構造中的針腳，進而符合電荷互聯(lián)和機械連接需要的一類聯(lián)接件。其終端設備為筆記本電腦，移動通信設備，LED，液晶顯示屏、碟機，車載式用液晶電視機，家庭影院套裝，通訊衛(wèi)星系統(tǒng)等消費性電子設備，尤其在大型集成電路芯片的微縮加工工藝中起著尤為重要的功效。

按“中國集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會封裝測試分會”在全國第八屆測封年會上發(fā)布了其對半導體材料及錫球行業(yè)的調查和數(shù)據(jù)分析報告，報告中預測分析：全世界錫焊球市場需要量二零一零年42萬kk/月，年需要量為510萬kk，到2015年達到95萬kk/月，年需要量為1140萬kk。在其中：二零一零年國內年需要量達到120萬KK，到2016年國內年需要量達到300萬KK。到2020年預計將達到500萬KK的消耗量。

國內在BGA生產(chǎn)技術上盡管有較大提高，但與西方發(fā)達國家相比較依然有著較大的差距。尤其是高精密、小直徑錫焊球的噴霧成型法生產(chǎn)工藝，是將來的主要研究內容。

助焊劑現(xiàn)況

海外助焊劑生產(chǎn)商創(chuàng)立時間長、加工工藝完善、機器設備先進、產(chǎn)品研發(fā)技術能力強，材料需要高、高成本、市場價格高，在國際電子一線品牌公司中占主導性。

國內助焊劑行業(yè)與海外生產(chǎn)商相比較未來發(fā)展比較晚，但因為市場的需求極大。以錫焊料分會中深圳市同方、唯特偶等為代表的一部分國內公司把握機遇，提升創(chuàng)新科技研發(fā)能力，提升產(chǎn)品品質操縱，減少生產(chǎn)成本，緊隨海外生產(chǎn)商的腳步，發(fā)布了一系列的國內助焊劑品牌和商品，在其中一部分商品的性能指標己經(jīng)達到甚至超過海外商品。

發(fā)展前景

電子器件錫焊料在“十三五”期間未來發(fā)展的重點項目建設包含：環(huán)保節(jié)能，高可靠材料；極高密度用電氣設備互聯(lián)材料；集成電路芯片用無鉛無銻高熔點焊材；功能化、專業(yè)化材料。

目前，焊材商品的未來發(fā)展在成份上已產(chǎn)生向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能性方向未來發(fā)展；在商品性價比上向產(chǎn)品質量可靠、成本低廉方向未來發(fā)展；在商品尺寸上向粒度微細化、遍布跨距更窄等方向未來發(fā)展，并且各項評判性能指標也已逐漸細化和完善。此外，隨著電子設備及其技術未來發(fā)展的需求，商品逐漸向功能性、低溫環(huán)保節(jié)能等方向未來發(fā)展。這種發(fā)展方向對焊材商品的產(chǎn)品質量和生產(chǎn)制造技術實力的需要將更加嚴苛和嚴格。